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PG 브랜드 산업용 EMMC 5.1 128GB 256GB 메모리 칩

50개
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협상 가능
가격
PG 브랜드 산업용 EMMC 5.1 128GB 256GB 메모리 칩
풍모 갤러리 제품 설명 따옴표를 요구하십시오
풍모
제품 사양
용량: 8GB~256GB
협정: HS400
읽기 속도: 최대 330MB/초
기입 속도: 최대 240MB/초
작동 온도: -40℃~+85℃ / -45℃~+105℃
플래시 선택: MLC/3DTLC/QLC 낸드
인터페이스: eMMC5.1
색상: 검은색
강조하다:

산업용 EMMC 5.1

,

노트북용 256GB 메모리 칩

,

128GB 메모리 칩

기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: PG
결제 및 배송 조건
배달 시간: 10 내지 15 일
지불 조건: L/C, T/T
공급 능력: 한 달에 100K
제품 설명
PG 브랜드 산업용 EMMC5.1 128GB 256GB 메모리 칩
 
e∙MMC는 많은 전자 장치에 대한 이상적인 저장 솔루션입니다. e∙MMC는 스마트 폰, 태블릿 PC, 휴대 전화, PDA, 휴대용 전자 장치,디지털 비디오 카메라, 멀티미디어 장비 등 소비자 제품뿐만 아니라 e∙MMC는 컴팩트 크기 때문에 많은 컴퓨터 온 모듈 디자인과 같은 임베디드 애플리케이션에서 빠르게 채택되고 있습니다.낮은 전력 소비와 많은 향상특징.
PG 브랜드 산업용 EMMC 5.1 128GB 256GB 메모리 칩 0PG 브랜드 산업용 EMMC 5.1 128GB 256GB 메모리 칩 1
 
IA/IH EMMC5.1 사양
모델 G2564GTLIA G25128TLIA G25256TLIA G25512TLIA
NAND 플래시 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
용량 64GB 128GB 256GB 512GB
CE 1 2 4 4
읽기 속도 최대 330MB/s 최대 330MB/s 최대 330MB/s 최대 330MB/s
쓰기 속도 최대 240MB/s 최대 240MB/s 최대 240MB/s 최대 240MB/s
작동 온도
-40°C~85°C/-45°C~105°C
-40°C~85°C/-45°C~105°C
-40°C~85°C/-45°C~105°C
-40°C~85°C/-45°C~105°C
EP ≥3000 ≥3000 ≥3000 ≥3000
포장 사양 BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
크기 11.5mmx13mmx1.0mm 11.5mmx13mmx1.0mm 11.5mmx13mmx1.2mm 11.5mmx13mmx1.2mm

 

 

높은 신뢰성:소비자용 EMMC와 비교하면 산업용 및 자동차용 EMMC는 안정성과 내구성이 높으며 긴 고강도 작업 조건에서 안정적인 성능을 제공할 수 있습니다.특히 높은 가용성을 필요로 하는 애플리케이션.

 

폭 넓은 온도 범위의 적응력:eMMC와 eMMC는 더 넓은 온도 범위를 지원하여 산업 장비, 자동차 전자제품, 의료 장비 및 다른 온도 요구 환경에 적응할 수 있습니다.극한 온도 조건에서 시스템의 안정적인 작동을 보장합니다..

 

데이터 보호 및 보안eMMC의 내장 ECC 및 전력 고장 보호는 특히 자동차 제어 시스템과 같은 중요한 응용 프로그램에서 데이터 손상이나 손실을 방지하여 데이터 보안과 무결성을 크게 향상시킵니다.산업용 제어 시스템, 등등

 

지진 및 진동 저항성:강한 진동과 충격에 대처해야 하기 때문에 eMMC는 특히 운전 중에 차량의 안정성을 보장하기 위해 충격 저항을 강조합니다.,탑재된 엔터테인먼트 시스템 등

 

높은 부하 저항과 긴 실행 시간:가이브와 차량 가이브 eMMC는 높은 기록 내구성을 가지고 있으며 높은 기록 동작에서 오랫동안 안정적으로 작동 할 수 있습니다.산업장비 및 탑재 시스템의 24/7 연속 작동에 적합합니다..

 

다양한 산업에 적용됩니다.산업 및 차량 규정 eMMC는 산업 자동화, 자동차 전자 장치뿐만 아니라 의료 장비, 임베디드 시스템,지능형 하드웨어 및 다른 분야에 대한 높은 신뢰성과 높은 안정성에 대한 이러한 산업의 요구를 충족시키기 위해.

 

저전력 및 공간 최적화:eMMC의 저전력 설계는 배터리 수명을 연장하는 데 도움이 되며, 컴팩트한 크기는 제한된 공간의 장치에서 사용할 수 있으므로 탑재 및 임베디드 애플리케이션에 이상적입니다.

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담당자 : Sunny Wu
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